硅微粉是一種無(wú)毒、無(wú)味、無(wú)污染的無(wú)機(jī)非金屬材料。由于它具備耐溫性好、耐酸堿腐蝕、導(dǎo)熱系數(shù)高、高絕緣、低膨脹、化學(xué)性能穩(wěn)定、硬度大等優(yōu)良的性能,被廣泛用于化工、電子、集成電路(IC)、電器、塑料、涂料、高級(jí)油漆、橡膠、國(guó)防等領(lǐng)域。隨著高技術(shù)領(lǐng)域的迅猛發(fā)展,硅微粉亦將步入新的歷史發(fā)展時(shí)期。 硅微粉是由天然石英(SiO2)或熔融石英(天然石英經(jīng)高溫熔融、冷卻后的非晶態(tài)SiO2)經(jīng)破碎、球磨(或振動(dòng)、氣流磨)、浮選、酸洗提純、高純水處理等多道工藝加工而成的微粉。
目前,電子級(jí)硅微粉的生產(chǎn)技術(shù)已經(jīng)日趨成熟,能廣泛應(yīng)用于集成電路、電子元件的塑封料和包裝料。按照我國(guó)半導(dǎo)體集成電路與器件的發(fā)展規(guī)劃,未來(lái)4-5年,我國(guó)對(duì)球形硅微粉的需求將達(dá)到10萬(wàn)噸以上,目前國(guó)內(nèi)僅用于超大規(guī)模集成電路塑封材料的球形硅微粉用量已超3000噸。以江蘇聯(lián)瑞新材的產(chǎn)品為例,簡(jiǎn)述電子級(jí)硅微粉的具體應(yīng)用。
1.1環(huán)氧塑封料(EMC)
電子與電器產(chǎn)品中的電子器件通常采用環(huán)氧塑封料(EMC)進(jìn)行封裝,而硅微粉等填料組分可以使環(huán)氧塑封料獲得高性價(jià)比。聯(lián)瑞的NOVOPOWDER結(jié)晶硅微粉、熔融硅微粉系列產(chǎn)品粉體材料可作為常規(guī)用途的優(yōu)良填充料。
球形硅微粉則因其高填充、高流動(dòng)、低磨損、低應(yīng)力的特性大量用于高端半導(dǎo)體器件封裝。特別是精確控制粗大粒子的球形硅微粉,還可用于窄間隙封裝的環(huán)氧塑封料,以及底部填充劑(Underfiller)、球形封裝(Globe top)等液體封裝樹脂的填充料和各種樹脂基板(Substrate)用填料。
另外,隨著電子產(chǎn)品的小型化,集成度越來(lái)越高,電子產(chǎn)品的熱管理越來(lái)越重要。圓角結(jié)晶硅微粉等可以為全包封和高導(dǎo)熱的環(huán)氧塑封料提供優(yōu)良的導(dǎo)熱性能。
1.2覆銅板(CCL)
電子與電器產(chǎn)品中的印刷路板常采用覆銅板(CCL)作為基材,而添加超細(xì)的硅微粉等作為填料可以改善覆銅板的CTE、耐熱性和可靠性。
1.3印刷電路板油墨
印刷電路板油墨是線路板必須的保護(hù)材料。聯(lián)瑞的NOVOPOWDER超細(xì)結(jié)晶硅微粉可以為線路板提供理想的抗劃擦、低熱膨脹系數(shù)、耐化學(xué)性和長(zhǎng)期可靠性。
1.4環(huán)氧包封料
電子與電器產(chǎn)品中的電容、電阻等器件采用了環(huán)氧包封料進(jìn)行封裝。聯(lián)瑞的NOVOPOWDER熔融硅微粉是環(huán)氧包封料常用組分。
1.5電子灌封膠
電子與電器產(chǎn)品中的電源等組件常采用環(huán)氧或有機(jī)硅的電子灌封膠進(jìn)行固封。聯(lián)瑞的NOVOPOWDER結(jié)晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉可以根據(jù)熱膨脹系數(shù)、導(dǎo)熱性、粘度、成本等多方面的考量進(jìn)行選用作為灌封膠填料。
1.6熱界面材料(TIM)
電子產(chǎn)品的小型化使得熱管理非常必要。熱界面材料(TIM)可以填補(bǔ)電子產(chǎn)品組件接觸面不平整引起的空氣間隙,從而使散熱能力得以提高。導(dǎo)熱墊片或?qū)峁柚浅R姷臒峤缑娌牧希Y(jié)晶硅微粉等高導(dǎo)熱填料是導(dǎo)熱墊片或?qū)峁柚闹匾M分。
2.1電氣絕緣部件
電力設(shè)施中的干式變壓器、消弧線圈、電抗器、互感器、絕緣支柱、絕緣套管等電氣絕緣部件大量使用環(huán)氧樹脂體系與硅微粉混合澆注固化成型。
2.2注型樹脂
汽車點(diǎn)火線圈、高壓變壓器固封等常用雙組分或單組分環(huán)氧樹脂體系進(jìn)行灌封,所用環(huán)氧樹脂通常添加結(jié)晶硅微粉或熔融硅微粉。
2.3絕緣漆
超細(xì)結(jié)晶硅微粉可用于漆包線漆,以適當(dāng)?shù)谋壤尤牒蠼^緣漆的粘度和防沉降性便于操作,生產(chǎn)的漆包線具有良好的抗熱沖擊性、抗劃擦性和絕緣強(qiáng)度。
聯(lián)瑞的NOVOFINE 亞微米球形硅微粉非常適合降低各種樹脂和油漆的粘度,以及改善流動(dòng)性,減少毛邊等用途,廣泛適用于半導(dǎo)體封裝用各種樹脂的流動(dòng)性助長(zhǎng)以及毛邊減少的添加劑、炭粉外添劑、硅橡膠填充料、燒結(jié)材料和助劑、液體封裝材料用填料、各種樹脂填料、樹脂基板、窄間隙用途。
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