硅微粉是以石英砂、熔融石英砂等為原料,經(jīng)研磨、精密分級、除雜等多道工藝加工而成的二氧化硅粉體材料,廣泛應(yīng)用于大規(guī)模集成電路封裝中覆銅板以及環(huán)氧塑封料填料。
在超細硅微粉生產(chǎn)過程中,常采用的研磨設(shè)備有球磨機和振動磨,并配備精細分級設(shè)備。振動磨是利用磨礦介質(zhì)受磨機的振動作用,在磨機腔體內(nèi)滑動、滾動而對物料進行研磨,其粉磨作用主要靠磨介的劇烈沖擊和不斷的旋轉(zhuǎn)(自轉(zhuǎn)和公轉(zhuǎn)),使物料迅速粉碎。
相對于球磨機,振動磨填充率可高達80%,高填充率導(dǎo)致磨介更頻繁的沖擊,對細顆粒物料能量利用率更高。
那么,在硅微粉實際生產(chǎn)過程中,如何優(yōu)化振動磨分級系統(tǒng)工藝呢?
1、振動磨貼內(nèi)襯后的有效直徑及振動頻率
振動磨一般采用氧化鋁作為內(nèi)襯,提高磨腔有效直徑。介質(zhì)也多為氧化鋁介球,比重大,有利于物料的粉碎研磨。在振動頻率選定的情況下,有效直徑越小,粉碎效率越小,產(chǎn)量越低。
振動頻率直接影響著產(chǎn)品的研磨效率以及設(shè)備損耗和能耗。根據(jù)產(chǎn)能及分級機的處理能力確定適當?shù)恼駝宇l率是高效可控生產(chǎn)出粒度分布合理的產(chǎn)品的一個關(guān)鍵因素。
2、中間料倉的下料方式
中間料倉進料方式為通過氣力輸送把粉體抽到料倉上方的真空料倉,通過聯(lián)動閥板的開關(guān)將粉體落入中間料倉,使密閉的中間料倉中帶入大量氣體形成料拱,導(dǎo)致粉體下料不均勻。
另外,微米級硅微粉表面吸附強,且物料含水、吸潮或靜電作用增強了物料與倉壁的粘附力,從而在卸料處導(dǎo)致結(jié)拱,影響下料流暢性。
下料不順暢會導(dǎo)致振動磨進料不均勻,進而影響出料均勻和粉體粒度分布,需要頻繁調(diào)整分級機頻率等設(shè)備參數(shù),造成產(chǎn)量不穩(wěn)定、產(chǎn)品合格率低等問題。
針對中間料倉下料不暢,可采用振動料斗輔助下料,便可有效解決下料不暢問題,保證生產(chǎn)的順暢高效。
3、分級機的主要參數(shù)調(diào)節(jié)
在產(chǎn)品控制階段,通過調(diào)節(jié)分級器的葉輪片數(shù)、葉輪轉(zhuǎn)速、引風機的風壓、風量及二次風柵淘洗器的大小等來調(diào)節(jié)產(chǎn)品的粒度和產(chǎn)量。
如果風量過小,則產(chǎn)品粒度容易變細,產(chǎn)量降低;葉輪片數(shù)過少,則易形成高轉(zhuǎn)速,不利于分級,產(chǎn)品質(zhì)量降低;二次風柵陶洗器開度過小,粗料中夾雜的細粉提取不干凈,影響分級效率。
4、耐磨防護
由于石英硬度高,對設(shè)備磨損嚴重,容易污染產(chǎn)品,必須對設(shè)備進行耐磨防護處理,尤其是電子級高純硅微粉,對雜質(zhì)含量要求在幾個ppm以下,設(shè)備的防護方法是十分關(guān)鍵的。
所有腔體及管道等靜止件,采用陶瓷或有機耐磨材料作內(nèi)襯是十分有效可靠的。但分級轉(zhuǎn)子由于其高速旋轉(zhuǎn),構(gòu)造復(fù)雜,磨損最嚴重,防護難度較大。
使用振動磨分級系統(tǒng)生產(chǎn)的電子級高純超細硅微粉為類球形粉體,相比球磨分級系統(tǒng)生產(chǎn)的不定形硅微粉其比表面積大,可以與環(huán)氧樹脂之間充分接觸,分散性較好。同時類球形硅微粉的粒徑比無定型粒徑要小,分散在環(huán)氧樹脂中后相對增加了與環(huán)氧樹脂間的接觸面積,增多了結(jié)合點,更有利于提高兩者的相容性。
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