2018年10月16日（美國加州時(shí)間），根據(jù)SEMI最近的半導(dǎo)體行業(yè)年度硅片出貨量預(yù)測(cè)，2018年的晶圓出貨量預(yù)計(jì)將超過2017年創(chuàng)下的歷史最高市場(chǎng)高位，并將持續(xù)到2021年創(chuàng)下歷史新高。對(duì)2018年至2021年期間硅單位需求的預(yù)測(cè)顯示，2018年拋光和外延硅片出貨總量為12445百萬平方英寸; 2019年為13090百萬平方英寸; 2020年為13440百萬平方英寸，2021年為13778百萬平方英寸（見下表）。

“隨著memory和foundry新的綠地工廠項(xiàng)目，預(yù)計(jì)2019年到2021年硅的出貨量將持續(xù)強(qiáng)勁，”SEMI產(chǎn)業(yè)研究和統(tǒng)計(jì)部門總監(jiān)Clark Tseng表示。 “隨著移動(dòng)、高性能計(jì)算，汽車和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中半導(dǎo)體內(nèi)容的增加，硅需求將繼續(xù)增長(zhǎng)?！?/p>

硅晶片是半導(dǎo)體的基本建筑材料，而半導(dǎo)體又是幾乎所有電子產(chǎn)品的重要組成部分，包括計(jì)算機(jī)、電信產(chǎn)品和消費(fèi)電子產(chǎn)品。高度工程化的薄圓盤以各種直徑（從1英寸到12英寸）生產(chǎn)，并用作制造大多數(shù)半導(dǎo)體器件或芯片的基板材料。

來源：SEMI中國